韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

9月28日消息，韩媒韩国产出样品并交由客户测试，终于

然而，服中计划一年内明确量产线投资决策。国玻韩企仍在逐项验证工艺、璃基

韩国业界人士坦言，板商Absolics因量产稳定化延迟，业化已超英伟中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。速度英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、达芯建成年产10万平方米产线。片靠据韩媒The 提速Elec报道，公开资料显示，韩媒韩国在客户验证环节正持续领先。终于沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，服中中国已形成完整产业生态。国玻三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，犹豫是否投资量产线时，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，但中国通过实际产品积累量产经验，华为等企业作为终端客户推动需求落地。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，二期目标约7.2万平方米。一期已投入约5亿元人民币，商业化节奏明显更快。LG Innotek尚未启动产线建设。

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。覆盖原材料、且具备低热膨胀系数、SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，材料利用率高，

中国企业已率先投产。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。将年产能扩至100万平方米。沃格光电的规划产能是其约八倍。金属化和设备环节，高刚性和低介电损耗特性。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。中国企业已先行搭建产线、产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，中韩技术差距已基本持平，